TSMCと熊本大学、半導体研究と人材育成の提携に関するMOU締結

熊本大学が4月8日、台湾積体電路製造(TSMC)と半導体分野の研究および人材育成における産学連携に関するMOUを3月31日に締結したと発表しました。TSMCは4月より熊本大学にて、学部相当組織「情報融合学環」を新設し、工学部に学科相当の「半導体デバイス工学課程」を設置しました。今夏には、菊陽町のTSMC熊本工場や台湾での実習機会の提供を予定しているほか、半導体を研究する学生への奨学金を準備しています。またTSMCは、4月1日に九州大学とも同様のMOUを締結しています。